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综合资讯

“天罡芯”降世!余承东宣布华为首款5G手机,麒麟980+巴龙5000基带

发布时间:2019-01-28 浏览次数:13

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华为消费者BG总裁余承东今天宣布华为2月将发布首款折叠5G智能手机,搭载麒麟980芯片和华为自研的Balong 5000基带芯片。华为还发布了全球首款5G基站核心芯片天罡,实现基站芯片国有化,打破高通垄断。


一颗“天罡芯”降世。


今天,华为在北京举办5G发布会暨2019世界移动大会预沟通会,发布全球首款5G 基站核心芯片——华为天罡,助推全球5G大规模快速部署。


华为常务重事、运营商BG总裁丁耘发表主题演讲,称华为已经获得30个5G商用合同,2.5万多个5G基站已发往世界各地。


在形容天罡和5G时,华为也毫不吝啬地使用最强、最高、最优、极简、完美等等最高级别的形容词,更是吊足胃口。


这颗天罡“芯”,究竟是用来干嘛的?


天罡——全球首款5G基站核心芯片



发布会上,华为发布全球首款5G基站核心芯片“华为天罡”,号称在集成度、算力、频谱带宽等方面,取得了突破性进展:


  • 极高集成:首次在极低的天面尺寸规格下,支持大规模集成有源PA(功放)和无源阵子;

  • 极强算力:实现2.5倍运算能力的提升,搭载最新的算法及Beamforming(波束赋形),单芯片可控制高达业界最高64路通道;

  • 极宽频谱:支持200M运营商频谱带宽,一步到位满足未来网络的部署需求。


据官方介绍,该芯片为AAU带来了革命性的提升:


  • 实现基站尺寸缩小超50%;

  • 重量减轻23%;

  • 功耗节省达21%;

  • 安装时间比标准的4G基站节省一半时间。


5G基站和4G基站的体积对比


华为5G产品线总裁杨超斌表示:“华为5G全系列产品,极简全场景设计,支持快速实现Gbps体验全覆盖。大大缩短了5G部署时间,而极致的5G网络性能,必将极大释放用户需求。”



不仅如此,还提出基于AI的网络自动化实现5G全场景,全业务性能最佳,体验最优。



这是一场激情豪放的演讲,配套PPT也可谓“极致大胆”,“最”字频出,最优、最佳、最强……令人期待万分。


不过,华为有此信心也不无道理:


2009年,华为就已经展开了5G相关技术的研究,并在之后的几年里向外界展示了5G原型机基站。2013年11月6日,华为宣布将在2018年前投资6亿美元对5G的技术进行研发与创新,并预告在2020年用户会享受到20Gbps的商用5G移动网络。


余承东剧透5G折叠手机,搭载华为自研5G基带芯片


5G基础设施建好,5G手机随后就铺开。


发布会后半段,华为消费者BG总裁余承东登台,称2月份巴塞罗那,届时华为将会重磅发布“5G折叠手机”。



这款手机将搭载麒麟980芯片和Balong(巴龙)5000基带芯片。


Balong 5000是华为今天刚刚推出的5G多模终端芯片,能够在单芯片内实现2G、3G、4G和5G多种网络制式,同时也可以支持多种丰富的产品形态,例如家庭宽带终端、车载终端和5G模组等。


不仅如此,据环球网报道,华为轮值CEO胡厚崑在达沃斯世界经济论坛小组会议上透露,华为已在超过10个国家部署5G网络,并计划未来12月再进入20个国家。他预测,5G智能手机将在今年6月登陆市场。


如今,包括中国移动在内,越来越多的运营商开始布局5G市场,加入5G市场“争夺战”。


前不久,美国第一大电信运营商AT&T宣布,在美国12个城市正式商用5G移动服务。但是,随即《福布斯》就爆出AT&T是在造假,因为很快就有用户发现,在手机上看到的5G标识其实是“5G E”,“E”还特地做了缩小和模糊处理。


2018年8月,联想发布了一款新手机Moto Z3,杨元庆称这是全球首款5G智能手机,芯片也从原来的骁龙835升级为高通首发的855。随后小米也迅速跟进。而实际上,高通855或者845都不支持5G,完整的高通5G方案必须等待865发布之后才行。


根据英特尔和爱立信高层称,美国将在2019年看到第一批5G兼容设备。但国际电联的时间表把2018年-2020年作为一个“界定技术”的时期,所以这当中还可能有一些变化。


华为今天虽然高调发布“全球首款5G基站核心芯片”,但5G技术标准要到2020年12月才会最终确定。


此外,由于5G频段远多于4G,基站数量可能多出好几倍,完成基础网络建设将是一个庞大而繁复的系统工程。而没有商用的5G网络,至少对于消费者而言,一切都相当于白说。


美国独立技术和市场研究公司Forrester Research在一份报告中估计,到2025年企业客户和消费者才能看到5G网络50%的全球覆盖率


有国内专家也指出,由于5G做深度覆盖较为困难,初期只能重点覆盖,5G的覆盖速度将远远慢于3G、4G,全面覆盖甚至可能需要5年到10年。


提升国产芯片自给率,打破高通垄断


与手机的芯片不同,顾名思义,“基站芯片”是通信基站实现正常运行的核心部件。


在基站芯片领域,国内业界对进口的依赖程度一直很高。其中,芯片门槛最高的板块是RRU基站,这一领域要想实现国产替代,需要较长时间。而光通信和手机产业链门槛相对较低,一些细分领域的国产芯片方案甚至于成为了国际龙头,但整体来看,还是偏低端应用。


据招商电子称,“基站芯片的成熟度和高可靠性和消费级芯片不可同日而语,从开始试用到批量使用起码需要两年以上的时间。目前在中频领域,主要玩家有TI,ADI,IDT等厂商;而在射频领域,主要是Qorvo等。”


单芯片Transceiver方案进一步提升了基站芯片的门槛,使得国产厂商更加难以切入。目前,中国基站芯片的自给率几乎为零,被高通等产商垄断,这也成为去年中兴通讯被禁事件里最为棘手的问题。


再说RRU基站,这是一款技术更迭快,门槛高企,目前国产自给率最低的产品。


RRU基站分为发射端和接收端。发射端的主要作用是将基带信号(BB),转化为中频(IF),再进一步调制到高频(RF)并发射出去。目前能够实现国产替代并大规模商用的,只有主处理器,即框图中的FPGA,DSP。主要是海思自研的ASIC。


除此之外,国产芯片厂商中,南京美辰微电子在正交调制器,DPD接收机,ADC等芯片产品上已有可量产方案。并参与了国家重大专项《基于SiP RF技术的TD-LTE TD-LTE-Advanced TD-SCDMA基站射频单元的研发》,目前在ZTE处于小批量验证中。


接收端和发射端类似,目前只有海思的主处理器可以实现大规模商用替代。而南京美辰微电子的混频器,VGA,锁相环,ADC 处于小批量验证中。


也有人认为,“基站芯片”这个东西本身并不存在,提出这个概念其实有些勉强。


5G没大家想得那么大,“和4G没有区别”


不过,华为5G这么强,是不是“All in 5G”?


并非如此。


华为轮值董事长徐直军


去年4月,徐直军在全球分析师大会上阐述了华为对于5G的看法:


“……期望没有大家想象得那么大。在华为的整个产业版图里,5G只是一个产品。5G和4G没有区别,只是从2G走到3G,3G到4G,4G到5G而已。


“过去几年,整个产业界,包括各国政府,把5G有点神化,认为5G是整个数字化的基础设施。”


那么,5G到底是什么?


下一代移动通信网络(NGMN)联盟对5G的定义如下:

 

“5G是一个端对端的生态系统,可带来一个全面移动和联网的设备。通过由可持续商业模式开启的、具备连贯体验的现有和新型的用例,它增强了面向消费者合作者的价值创造。”

 

基本上讲,LTE-A是6GHz以下5G无线电接入网络(RAN)的基础,而从6GHz到100GHz的频率则会同时进行新技术的探索。就拿MIMO来说,5G将该技术升级成了Massive MIMO,当中的天线配置从16x16猛增至256x256,这将会带来无线网络速度和覆盖的飞跃。


国际电联(ITU)列出了5G性能的几个关键指标:


  1. 不断线:手机在5G网络之间切换基站时,手机将不会断话或失去网络连线。5G网络不存在通话中断与干扰,所以除非满足本项规范,否则就不是5G

  2. 低延迟:5G手机延迟必须降低到4ms到1ms之间。4G最快的是延迟50ms。低延迟将大大提高像增强现实的体验。

  3. 省电:5G网络需要显著降低耗电量。并考虑使用需要时才使用5G网络,进一步降低电量消耗

  4. 保证高铁全速运行中网络畅通:5G需要保证在高速铁路(如复兴号)全速运行状态下的网络畅通


由此可见,5G就是4G的升级版,确实性能大幅提高,然而成熟配套的商用服务和产品还有待出现


华为消费者BG总裁余承东今天宣布华为2月将发布首款折叠5G智能手机,搭载麒麟980芯片和华为自研的Balong 5000基带芯片。华为还发布了全球首款5G基站核心芯片天罡,实现基站芯片国有化,打破高通垄断。


一颗“天罡芯”降世。


今天,华为在北京举办5G发布会暨2019世界移动大会预沟通会,发布全球首款5G 基站核心芯片——华为天罡,助推全球5G大规模快速部署。


华为常务重事、运营商BG总裁丁耘发表主题演讲,称华为已经获得30个5G商用合同,2.5万多个5G基站已发往世界各地。


在形容天罡和5G时,华为也毫不吝啬地使用最强、最高、最优、极简、完美等等最高级别的形容词,更是吊足胃口。


这颗天罡“芯”,究竟是用来干嘛的?


天罡——全球首款5G基站核心芯片



发布会上,华为发布全球首款5G基站核心芯片“华为天罡”,号称在集成度、算力、频谱带宽等方面,取得了突破性进展:


  • 极高集成:首次在极低的天面尺寸规格下,支持大规模集成有源PA(功放)和无源阵子;

  • 极强算力:实现2.5倍运算能力的提升,搭载最新的算法及Beamforming(波束赋形),单芯片可控制高达业界最高64路通道;

  • 极宽频谱:支持200M运营商频谱带宽,一步到位满足未来网络的部署需求。


据官方介绍,该芯片为AAU带来了革命性的提升:


  • 实现基站尺寸缩小超50%;

  • 重量减轻23%;

  • 功耗节省达21%;

  • 安装时间比标准的4G基站节省一半时间。


5G基站和4G基站的体积对比


华为5G产品线总裁杨超斌表示:“华为5G全系列产品,极简全场景设计,支持快速实现Gbps体验全覆盖。大大缩短了5G部署时间,而极致的5G网络性能,必将极大释放用户需求。”



不仅如此,还提出基于AI的网络自动化实现5G全场景,全业务性能最佳,体验最优。



这是一场激情豪放的演讲,配套PPT也可谓“极致大胆”,“最”字频出,最优、最佳、最强……令人期待万分。


不过,华为有此信心也不无道理:


2009年,华为就已经展开了5G相关技术的研究,并在之后的几年里向外界展示了5G原型机基站。2013年11月6日,华为宣布将在2018年前投资6亿美元对5G的技术进行研发与创新,并预告在2020年用户会享受到20Gbps的商用5G移动网络。


余承东剧透5G折叠手机,搭载华为自研5G基带芯片


5G基础设施建好,5G手机随后就铺开。


发布会后半段,华为消费者BG总裁余承东登台,称2月份巴塞罗那,届时华为将会重磅发布“5G折叠手机”。



这款手机将搭载麒麟980芯片和Balong(巴龙)5000基带芯片。


Balong 5000是华为今天刚刚推出的5G多模终端芯片,能够在单芯片内实现2G、3G、4G和5G多种网络制式,同时也可以支持多种丰富的产品形态,例如家庭宽带终端、车载终端和5G模组等。


不仅如此,据环球网报道,华为轮值CEO胡厚崑在达沃斯世界经济论坛小组会议上透露,华为已在超过10个国家部署5G网络,并计划未来12月再进入20个国家。他预测,5G智能手机将在今年6月登陆市场。


如今,包括中国移动在内,越来越多的运营商开始布局5G市场,加入5G市场“争夺战”。


前不久,美国第一大电信运营商AT&T宣布,在美国12个城市正式商用5G移动服务。但是,随即《福布斯》就爆出AT&T是在造假,因为很快就有用户发现,在手机上看到的5G标识其实是“5G E”,“E”还特地做了缩小和模糊处理。


2018年8月,联想发布了一款新手机Moto Z3,杨元庆称这是全球首款5G智能手机,芯片也从原来的骁龙835升级为高通首发的855。随后小米也迅速跟进。而实际上,高通855或者845都不支持5G,完整的高通5G方案必须等待865发布之后才行。


根据英特尔和爱立信高层称,美国将在2019年看到第一批5G兼容设备。但国际电联的时间表把2018年-2020年作为一个“界定技术”的时期,所以这当中还可能有一些变化。


华为今天虽然高调发布“全球首款5G基站核心芯片”,但5G技术标准要到2020年12月才会最终确定。


此外,由于5G频段远多于4G,基站数量可能多出好几倍,完成基础网络建设将是一个庞大而繁复的系统工程。而没有商用的5G网络,至少对于消费者而言,一切都相当于白说。


美国独立技术和市场研究公司Forrester Research在一份报告中估计,到2025年企业客户和消费者才能看到5G网络50%的全球覆盖率


有国内专家也指出,由于5G做深度覆盖较为困难,初期只能重点覆盖,5G的覆盖速度将远远慢于3G、4G,全面覆盖甚至可能需要5年到10年。


提升国产芯片自给率,打破高通垄断


与手机的芯片不同,顾名思义,“基站芯片”是通信基站实现正常运行的核心部件。


在基站芯片领域,国内业界对进口的依赖程度一直很高。其中,芯片门槛最高的板块是RRU基站,这一领域要想实现国产替代,需要较长时间。而光通信和手机产业链门槛相对较低,一些细分领域的国产芯片方案甚至于成为了国际龙头,但整体来看,还是偏低端应用。


据招商电子称,“基站芯片的成熟度和高可靠性和消费级芯片不可同日而语,从开始试用到批量使用起码需要两年以上的时间。目前在中频领域,主要玩家有TI,ADI,IDT等厂商;而在射频领域,主要是Qorvo等。”


单芯片Transceiver方案进一步提升了基站芯片的门槛,使得国产厂商更加难以切入。目前,中国基站芯片的自给率几乎为零,被高通等产商垄断,这也成为去年中兴通讯被禁事件里最为棘手的问题。


再说RRU基站,这是一款技术更迭快,门槛高企,目前国产自给率最低的产品。


RRU基站分为发射端和接收端。发射端的主要作用是将基带信号(BB),转化为中频(IF),再进一步调制到高频(RF)并发射出去。目前能够实现国产替代并大规模商用的,只有主处理器,即框图中的FPGA,DSP。主要是海思自研的ASIC。


除此之外,国产芯片厂商中,南京美辰微电子在正交调制器,DPD接收机,ADC等芯片产品上已有可量产方案。并参与了国家重大专项《基于SiP RF技术的TD-LTE TD-LTE-Advanced TD-SCDMA基站射频单元的研发》,目前在ZTE处于小批量验证中。


接收端和发射端类似,目前只有海思的主处理器可以实现大规模商用替代。而南京美辰微电子的混频器,VGA,锁相环,ADC 处于小批量验证中。


也有人认为,“基站芯片”这个东西本身并不存在,提出这个概念其实有些勉强。


5G没大家想得那么大,“和4G没有区别”


不过,华为5G这么强,是不是“All in 5G”?


并非如此。


华为轮值董事长徐直军


去年4月,徐直军在全球分析师大会上阐述了华为对于5G的看法:


“……期望没有大家想象得那么大。在华为的整个产业版图里,5G只是一个产品。5G和4G没有区别,只是从2G走到3G,3G到4G,4G到5G而已。


“过去几年,整个产业界,包括各国政府,把5G有点神化,认为5G是整个数字化的基础设施。”


那么,5G到底是什么?


下一代移动通信网络(NGMN)联盟对5G的定义如下:

 

“5G是一个端对端的生态系统,可带来一个全面移动和联网的设备。通过由可持续商业模式开启的、具备连贯体验的现有和新型的用例,它增强了面向消费者合作者的价值创造。”

 

基本上讲,LTE-A是6GHz以下5G无线电接入网络(RAN)的基础,而从6GHz到100GHz的频率则会同时进行新技术的探索。就拿MIMO来说,5G将该技术升级成了Massive MIMO,当中的天线配置从16x16猛增至256x256,这将会带来无线网络速度和覆盖的飞跃。


国际电联(ITU)列出了5G性能的几个关键指标:


  1. 不断线:手机在5G网络之间切换基站时,手机将不会断话或失去网络连线。5G网络不存在通话中断与干扰,所以除非满足本项规范,否则就不是5G

  2. 低延迟:5G手机延迟必须降低到4ms到1ms之间。4G最快的是延迟50ms。低延迟将大大提高像增强现实的体验。

  3. 省电:5G网络需要显著降低耗电量。并考虑使用需要时才使用5G网络,进一步降低电量消耗

  4. 保证高铁全速运行中网络畅通:5G需要保证在高速铁路(如复兴号)全速运行状态下的网络畅通


由此可见,5G就是4G的升级版,确实性能大幅提高,然而成熟配套的商用服务和产品还有待出现


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